| 投行 | RHB |
|---|---|
| TP (目标价) | RMMYR0.55 (+25.0%) |
| Last Traded (最后交易价) | RMMYR0.45 |
| 投行建议 |
RHB投行近日发布研究报告，首次覆盖马来西亚科技公司Cnergenz (CNERGEN MK)，并给予“买入”评级，目标价设定为每股MYR0.55，较最后交易价MYR0.45具有25%的潜在上涨空间。报告认为，Cnergenz正受益于电子与电气(E&E)行业资本支出上行周期、智能制造解决方案的日益普及以及其ODM/OEM业务的战略扩张，未来盈利增长有望加速。
业绩回顾与驱动因素
报告指出，Cnergenz目前以2026财年预期市盈率17.5倍交易，相对于其从2025财年低基数反弹和2026-2027财年加速增长的轨迹，这一估值被认为偏低。投行将目标价设定在2026财年预期市盈率21倍，略高于其五年平均水平一个标准差。
Cnergenz的业绩增长主要由以下几方面驱动：
- E&E资本支出周期：半导体设备市场正进入上行周期，测试设备销售预计在2026年和2027年分别同比增长12%和7.1%，这得益于器件复杂性、先进封装技术以及AI和高带宽内存(HBM)性能需求的提升。Cnergenz的核心表面贴装技术(SMT)业务将受益于此，订单可见度显著增强。
- 智能制造解决方案：公司正逐步超越传统系统集成，通过嵌入专用窄语言模型(NLM)和小型语言模型(SLM)来提供切实的效率提升。智能制造解决方案有望成为Cnergenz在2026-2027财年的主要盈利驱动力，目前相关项目储备已超过MYR100m，预计有20-30%的转化率。
- 技术驱动的ODM/OEM扩张：Cnergenz正通过深入新的原创设计制造商/原创设备制造商(ODM/OEM)领域，将其业务模式进行转型，目标是长期实现50%的营收占比。公司已与美国和德国的两家知名设备制造商建立合作，进入AI服务器模块和高功率电子/汽车应用的AI相关供应链。这些新业务预计将从2025年第四季度开始贡献收入，并在2026财年加速增长。
- 战略性市场布局：通过收购ITW Electronics Assembly Equipment (ITW EAE)的分销权，Cnergenz增强了其在东盟地区的市场影响力，并获得了MYR40m的未完成订单。管理层预计2026财年核心业务营收将实现20-30%的增长。
前景展望
Cnergenz的管理层对未来充满信心，预计在2025财年低基数之后，公司盈利将从2026财年起强劲反弹，并在2026-2027财年实现加速增长。这主要得益于不断改善的半导体行业状况、EMS资本支出的恢复以及AI和电动汽车相关应用的持续需求。
公司正通过深化ODM/OEM合作，并整合AI使能软件，进一步提升其在智能制造解决方案领域的竞争优势。新近完工的槟城工厂预计将于2026年第二季度投入生产，将支持产能提升，进一步增强营收可见性。此外，全球供应链多元化和自动化趋势也将为Cnergenz带来持续增长的机遇。
估值与风险
RHB投行认为，尽管Cnergenz的估值相对于同业处于较低区间，但凭借其在E&E资本支出复苏、智能制造订单转化和ODM/OEM业务扩张方面的优势，预计其盈利增长将超越同业。
然而，报告也提示了潜在的下行风险，包括订单确认和履行时间的不确定性、未能获得新项目、分销协议未续签、激烈的市场竞争、利润率受压以及外汇波动等。投资者应密切关注这些因素。
