MI: MI TECHNOVATION: 抓住先进封装机遇，业绩超预期目标价上调

吉隆坡——公共投资银行（Public Investment Bank）近日发布研究报告指出，MI TECHNOVATION 正凭借其在先进封装技术领域的领先地位，步入前所未有的强劲盈利周期。投行因此将其目标价从每股2.76令吉上调至3.50令吉，并维持“跑赢大市”（Outperform）的投资评级。此次上调的目标价意味着较最新收盘价2.76令吉有26.8%的潜在上涨空间。

业绩回顾与增长动力

报告强调，MI Technovation目前正受益于移动和可穿戴设备领域创纪录的高订单量，以及晶圆级和先进封装技术的日益普及。管理层预计2025年第三季度将再创佳绩，并在第四季度因材料销售增加而有进一步上行空间。尽管公司在全球市场中占据领先地位并实现创纪录的盈利能力，但其2025财年预期市盈率（约27倍）仍低于国内自动化测试设备（ATE）同行的33倍水平，显示其价值被低估。

投行对MI Technovation未来多年的盈利前景充满信心，这主要得益于两方面：一是其在一线OSAT客户中不断扩大的材料份额；二是在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和先进封装迁移的推动下，每芯片内容价值的持续提升。基于此，公共投资银行将MI Technovation在2025至2027财年的每股收益（EPS）预测上调了7%至9%，同时将目标市盈率从27倍提高至32倍，以更好地反映先进封装领域的光明前景。

战略布局与未来展望

公司在先进封装领域的技术优势显著。MI系列芯片分选机凭借其独有的水平转塔系统及126项（另有76项待批）专利，使其技术难以被竞争对手复制。结合其直接客户参与、行业领先的每小时5万片（UPH）吞吐量和高良率，MI Technovation在一线OSAT的芯片分选机市场中占据了超过70%的份额。管理层预计，在AI应用、高带宽存储器和高性能计算的推动下，2026-2027年先进封装趋势将迎来一个卓越的周期。

此外，焊球产能正在稳步提升。Accurus台湾工厂（贡献SMBU约80%）的20条生产线已满负荷运行。中国宁波工厂的6条生产线目前产能利用率达50%，管理层目标在年底前实现扭亏为盈，并预计在2026年为公司带来积极的盈利贡献。第三家焊球生产厂计划在柔佛士乃设立，预计将拥有10条生产线，并计划于2027年上半年实现量产。

半导体解决方案业务部门也有新进展，管理层预计将于2026年首次实现商业化，有望成为2027-2028年的关键增长动力。该部门将为中国以外的商用汽车制造商提供电源模块、驱动卡和热管理功能一体化的解决方案。一个从SSBU分拆出的新业务部门也计划于2028年推出。

结论

随着开源AI技术加速智能可穿戴设备和应用的发展，对需要先进封装的芯片需求不断增长，全球先进芯片市场正处于上升趋势。MI Technovation凭借其在先进封装和焊球市场的领先地位，有望充分受益于这一行业大趋势，进一步巩固其增长势头。