从亏损到国家战略核心：OPPSTAR能否逆势腾飞？

OPPSTAR，一家总部位于马来西亚的投资控股公司，通过其子公司深耕半导体价值链的前端。作为一家纯集成电路（IC）设计公司，OPPSTAR提供涵盖前端设计、后端设计及完整的整体解决方案等IC设计服务。此外，公司还提供包括硅后验证服务、培训和咨询服务在内的其他相关服务。其主要业务分部为IC设计，涵盖特定设计服务、整体设计服务及其他服务。OPPSTAR专注于CPU、SoC、ASIC和FPGA等各类IC，其提供的IC设计服务通常采用从20nm到3nm的工艺节点技术。公司客户群体广泛，包括集成设备制造商（IDM）、无晶圆厂公司、轻晶圆厂公司、电子系统供应商以及其他IC设计公司。其主要子公司包括Oppstar Technology Sdn. Bhd.和Oppstar Microelectronics Sdn. Bhd.等。

季度业绩概述

根据OPPSTAR截至2025年6月30日的第一季度未经审计合并损益及其他综合收益表，公司本季度财务表现面临显著挑战。报告期内，OPPSTAR实现营收RM795.7万，较2024年同期的RM1,346.2万，呈现40.89%的YOY下降。尽管营收表现不佳，但相较于上一季度（截至2025年3月31日）的RM629.6万，本季度营收实现了26.38%的QOQ增长，显示出一定程度的季比季改善。

本季度，公司录得毛亏损RM178.1万，而去年同期为毛利润RM401.6万。利润表恶化主要受到营收下降和销售成本上升的影响。具体而言，销售成本从去年同期的RM944.6万增加至本季度的RM973.8万。在扣除其他运营收入和各项费用后，公司本季度税前亏损（LBT）达到RM392.7万，而去年同期则为税前利润（PBT）RM286.1万。然而，值得注意的是，相较于上一季度RM673.8万的税前亏损，本季度税前亏损收窄了41.72%的QOQ幅度，主要得益于营收增长以及贸易应收款项减值缺席和外汇损失减少。

深入财务分析

营收与毛利结构

本季度营收的YOY显著下滑，主要源于整体设计服务收入骤降RM538.0万，YOY跌幅高达81.69%，以及特定设计服务收入减少RM127.0万，YOY下降18.85%。尽管硅后验证服务收入增加了RM115.0万，但未能完全抵消前两项业务的下滑。营收结构的变动对毛利率产生了直接影响，导致公司从去年同期的毛利润转为本季度的毛亏损。

从QOQ表现来看，本季度营收的改善主要得益于整体设计服务贡献增加RM109.0万及硅后验证服务收入增加RM80.0万，部分抵消了特定设计服务收入RM23.0万的轻微下降。营收的QOQ增长是本季度毛亏损收窄的关键因素。此外，员工人数从去年同期的263人增至本季度的287人，导致劳动力成本上升，也对毛利率构成了压力。

费用与税前利润

除毛利表现恶化外，其他运营开支YOY增加了约RM33.0万，主要包括净外汇损失RM25.0万以及其他投资的公允价值收益逆转约RM6.0万，进一步加剧了本季度的税前亏损。然而，QOQ来看，税前亏损的显著收窄除了营收增长外，还受益于本季度无贸易应收款项减值，以及外汇损失减少约RM88.0万。

公司的研发支出从去年同期的RM7.0万大幅增至本季度的RM14.9万，显示出公司在技术创新方面的持续投入，但短期内也增加了运营成本。

资产负债表与现金流

截至2025年6月30日，OPPSTAR的总资产为RM13613.1万，较2025年3月31日的RM14044.9万有所下降。其中，贸易及其他应收款项从RM2322.8万降至RM1966.8万，表明公司在账款回收方面取得了进展。短期资金从RM6855.5万降至RM6420.0万，而现金及银行结余则从RM540.1万增至RM856.6万。总权益从RM13565.3万小幅下降至RM13173.9万。这些变化反映了公司在营运资金管理和现金持有方面的调整。

现金流量方面，经营活动产生的现金流出净额从去年同期的RM302.8万大幅收窄至本季度的RM46.3万，主要得益于营运资本变动的改善，特别是贸易及其他应收款项的减少。然而，投资活动产生的现金流出净额为RM38.5万，融资活动产生的现金流出净额为RM34.5万。综合来看，现金及现金等价物净减少RM119.3万。

IPO募集资金使用情况

截至2025年6月30日，OPPSTAR首次公开募股（IPO）募集资金总额RM10,425.2万中，已使用RM4,417.8万，尚有RM6,007.4万未被使用。其中，用于劳动力扩张的RM5,000.0万中已使用RM1,777.4万；新办公室设立方面，槟城新办公室已使用RM56.7万，吉隆坡新办公室已使用RM341.7万，日本办公室已使用RM546.0万，而新加坡和台湾办公室尚未动用资金。研发支出已使用RM635.3万，营运资本已使用RM600.7万。未使用的资金将按计划在未来36至42个月内逐步投入使用，这表明公司仍有充足资金支持未来的发展计划。

市场新闻整合与行业分析

近期市场新闻揭示了马来西亚半导体行业在全球格局中的重要性，以及OPPSTAR在该生态系统中的独特地位。

• 国家半导体战略（NSS）的推动：马来西亚正通过国家半导体战略（NSS）积极转型，目标是从“马来西亚制造”转变为“马来西亚设计与制造”枢纽，重点提升IC设计、研发和先进封装能力。截至2025年3月，NSS已吸引超过RM630亿的投资承诺，其中RM580亿来自外国投资者，RM50亿来自国内。OPPSTAR被列为政府重点扶持的四家IC设计和开发公司之一，这些公司年营收增长均超过25%，这凸显了OPPSTAR在马来西亚半导体生态系统中的战略地位和增长潜力。
• ARM合作计划：马来西亚政府与ARM Holdings plc达成为期十年的2.5亿美元（约RM10.7亿）合作协议，旨在加强本土芯片设计能力。该计划包括授权ARM的七项芯片设计蓝图，培训10,000名工程师，并计划在未来5-10年内培养出10家年营收达15亿至20亿美元的本土芯片公司。OPPSTAR、SkyeChip和Infinecs等公司被认为具备参与该计划的先进节点设计专业知识，有望从中受益，加速技术提升和产品商业化。
• 全球半导体行业逆风与地缘政治影响：尽管全球半导体行业整体向好，但马来西亚的科技股表现却不尽如人意。Bursa Malaysia科技指数在2025年上半年下跌了五分之一，与全球主要半导体指数形成鲜明对比。地缘政治紧张局势，特别是美国对AI芯片出口的限制，给马来西亚带来了不确定性。虽然分析师认为对本地半导体公司直接影响有限，但长期来看，这种限制可能阻碍马来西亚在科技价值链上移的雄心，并对外国直接投资（FDI）情绪和供应链稳定性产生间接影响。OPPSTAR作为合同芯片设计公司，其市场价值已在今年下跌一半，反映了市场对地缘政治风险和公司盈利表现的担忧。
• 行业展望与公司挑战：RHB投资银行指出，马来西亚科技行业在2025财年有望实现6%的盈利增长，2026财年将加速至39%，这得益于订单转移和制造业回迁。然而，OPPSTAR在2025财年已录得RM1,220万的净亏损，且本季度业绩也由盈转亏，显示其面临的挑战。公司管理层对未来几个季度持“喜忧参半至谨慎”的展望，指出消费电子需求疲软、资本支出延迟以及地缘政治紧张等宏观逆风。整体设计服务的销售周期较长，转换率放缓，对公司财务表现造成了影响。人才竞争也是一个持续的挑战。

未来展望

OPPSTAR管理层对未来几个季度持“喜忧参半至谨慎”的展望，这反映了全球不确定性与国内机遇并存的市场环境。尽管消费电子需求不振、资本支出延迟以及地缘政治紧张（如潜在的贸易措施再实施）等宏观逆风持续影响行业情绪，但马来西亚作为全球半导体价值链中的中立和可信司法管辖区，为本地公司带来了战略性长期机会。

在业务层面，特定设计服务板块持续展现韧性，客户参与度稳定，需求未见显著下降。鉴于其可持续和经常性的性质，这一领域仍是集团未来的核心关注点。此外，OPPSTAR正在积极探索与潜在合作伙伴进行专有知识产权（IP）开发，旨在提升技术能力并创造未来授权机会，以强化其在全球芯片设计生态系统中的地位。

然而，整体设计服务板块面临挑战，销售周期较长且近期转换速度放缓，这已对集团近期财务表现造成冲击。尽管如此，集团正积极与多个潜在客户接洽，并计划在未来一个财年内争取数个整体设计项目。公司将保持选择性策略，确保项目符合其技术能力和利润预期。硅后验证服务则持续增长，得益于半导体设计日益复杂以及对鲁棒性、性能和功耗验证需求的增加，预计将继续为集团贡献可观的营收。

人才竞争依然是严峻挑战，熟练工程师供不应求。OPPSTAR正通过应届毕业生招聘、技能提升计划和区域性人才采购策略来应对这一问题。展望未来，集团将继续关注运营纪律、能力提升和战略合作。凭借多元化的服务组合、不断增长的硅后服务业务以及持续进行的专有IP合作开发，OPPSTAR旨在应对当前市场挑战，并为长期增长奠定基础。集团还将积极探索与潜在伙伴的合作机会，以扩大其在新兴半导体领域的参与度，并加强在价值链中的整体定位。

机会与风险评估

机遇

• 国家战略支持：马来西亚政府通过国家半导体战略（NSS）提供大量投资和政策支持，将OPPSTAR等本土IC设计公司列为“国家冠军企业”，有望享受优先资源和市场推广，助力公司在全球半导体生态系统中实现价值链上移。
• ARM合作带来的技术飞跃：马来西亚政府与ARM的战略合作，使OPPSTAR有机会获取先进的芯片设计蓝图和技术，加速其在7nm及以下先进工艺节点上的设计能力，为开发更复杂的IC（如GPU）和获取更多高端项目奠定基础。
• 硅后验证服务增长：随着半导体设计复杂性不断提高，对硅后验证服务的需求持续旺盛，这一细分市场有望成为OPPSTAR营收的稳定增长点。
• 全球供应链重组：地缘政治因素正推动全球半导体供应链多元化和区域化，马来西亚作为“中立”制造和设计中心，有望吸引更多国际客户的订单转移和投资，为OPPSTAR带来新的业务机会。
• 知识产权（IP）开发潜力：公司探索专有IP开发，这可能为其带来未来的技术授权收入，提升核心竞争力，并降低对纯服务业务的依赖。

风险

• 宏观经济逆风（高风险）：全球经济不确定性、消费电子需求疲软和企业资本支出延迟，直接影响IC设计服务的订单量和项目转换率，尤其对周期较长的整体设计服务构成显著挑战。
• 地缘政治紧张与贸易限制（中高风险）：美国对AI芯片的出口限制及对供应链的潜在审查，可能对马来西亚半导体行业（包括OPPSTAR）造成间接影响，例如客户订单流向变化、外商直接投资放缓或合规成本增加。尽管短期直接影响可能有限，但长期可能限制马来西亚技术升级的雄心。
• 人才竞争激烈（中风险）：半导体行业对高技能工程师的需求远超供给，导致人才竞争激烈，可能推高劳动力成本或影响项目交付能力，尤其是在马来西亚面临“人才流失”问题背景下。
• 整体设计服务转换缓慢（中风险）：整体设计服务涉及较长的销售周期和更高的承诺，目前的转换率放缓已影响公司盈利能力，若未能有效改善，将持续拖累业绩。
• 盈利能力与市场情绪（中风险）：公司由盈转亏，且近期股价表现不佳，反映了市场对其盈利前景的担忧。若未来几个季度未能有效扭转亏损局面，可能进一步影响投资者信心和融资能力。
• IPO资金使用效率（中低风险）：尽管IPO资金充足，但其有效利用和转化成未来增长动力仍是关键。新办公室的设立和研发投入需要时间才能产生回报。

综合总结

OPPSTAR作为马来西亚半导体IC设计领域的纯粹参与者，正经历一个关键的转型时期。尽管公司在2025年第一季度面临营收YOY显著下滑和由盈转亏的挑战，但QOQ数据显示出营收和税前亏损收窄的积极信号，表明其业务在上一低谷后有所恢复。这种改善部分归因于在贸易应收款项管理和外汇风险控制方面的努力。

公司所处的半导体前端设计领域具有高技术壁垒和高附加值特性。在马来西亚国家半导体战略（NSS）的宏观支持下，OPPSTAR被视为国家重点培育的IC设计企业之一，并有望从政府与ARM的战略合作中受益，加速其在先进工艺节点上的技术积累和产品创新。硅后验证服务作为公司的稳定增长点，也预示着未来的结构性机会。这些都构成了OPPSTAR长期发展的核心竞争力。

然而，公司也面临多重挑战。全球宏观经济逆风导致消费电子需求疲软和资本支出延迟，直接冲击了其核心的整体设计服务业务，其销售周期长且转换率慢，成为拖累当前业绩的关键因素。地缘政治紧张和美国潜在的芯片出口限制，虽然直接影响尚不明确，但长期而言可能增加运营复杂性并影响市场情绪。此外，半导体行业的人才稀缺和激烈竞争，对OPPSTAR的成本结构和扩张能力构成了持续压力。

展望未来，OPPSTAR能否在挑战中抓住机遇，关键在于其执行能力。公司需平衡好研发投入与短期盈利压力，加速整体设计项目的转换，并有效利用IPO资金拓展海外市场及提升技术能力。同时，积极参与国家级半导体战略，借助政策红利和行业合作，有望在日趋复杂的全球半导体格局中巩固其地位。总体而言，OPPSTAR目前正处于一个高风险高回报并存的阶段，其未来的发展将取决于能否成功应对市场波动、有效管理成本、并充分利用战略机遇以实现技术和商业模式的创新。