JFTECH：全球芯片浪潮中的韧性与新增长点探析

JF Technology Berhad（JFTECH）是一家总部位于马来西亚的创新型企业，专注于为全球集成电路（IC）制造商提供高性能测试接触解决方案。其核心业务涵盖电子产品、组件及测试探针的制造与贸易，包括产品的生产、封装、市场营销与分销，主要运营地在马来西亚。JFTECH的产品线广泛，包括射频与精密模拟、汽车/大功率、定制测试解决方案及手动执行器等，致力于提升生产力、增加并行性、支持测试平台迁移，并为新型硅片开发交钥匙测试解决方案。此外，公司还在探针卡制造领域拥有专业优势。J Foong Technologies Sdn. Bhd.、JF Microtechnology Sdn. Bhd.、JF International Sdn. Bhd.和JF Testsense Sdn. Bhd.是其主要子公司。

季度业绩概述与主要驱动因素

JFTECH在截至2025年6月30日的第四财季（4QFY2025）表现出显著的收入增长，但全年盈利能力面临挑战。本季度，公司实现营业收入12.87百万令吉，较去年同期9.41百万令吉实现了36.8%的YOY增长。与此同时，相对于上一季度10.55百万令吉的收入，本季度收入也呈现出22.0%的QOQ增长，显示出业务活动的强劲复苏。

驱动4QFY2025收入增长的主要因素包括近期完成对Q3 Probe Pte., Ltd.（“Q3”）的收购，尽管Q3仅贡献了一个月的收入，但其前端晶圆测试的专业能力已开始显现。此外，公司在中国的业务运营和测试工程部门也贡献了更高的销售额，同时美国和欧洲市场的销售额也有所提升。

然而，在盈利方面，本季度表现则较为复杂。税前利润（PBT）为0.45百万令吉，较去年同期的0.55百万令吉下降了18.4% YOY。与上一季度1.18百万令吉的PBT相比，本季度PBT更是大幅下滑61.9% QOQ。尽管如此，得益于递延税负债的冲回等因素，本期净利润（PAT）达到1.14百万令吉，较去年同期的0.60百万令吉大幅增长88.2% YOY，并实现了3.8%的QOQ增长。归属于公司所有者的净利润为0.90百万令吉，较去年同期增长46.0% YOY，但较上一季度下降5.8% QOQ。基本每股收益（EPS）本季度为0.10仙，去年同期为0.07仙。

从累计12个月（12MFY2025）来看，JFTECH的营业收入达到44.85百万令吉，较去年同期的41.63百万令吉增长了7.7% YOY。其中，中国和美国的贡献显著增长，但马来西亚及其他亚洲和欧洲市场的表现相对疲软，部分抵消了增长。然而，全年盈利能力面临较大压力，12MFY2025的PBT为3.79百万令吉，较去年同期的6.34百万令吉下降了40.2% YOY。净利润和归属于所有者的净利润也分别下降了31.8% YOY和39.0% YOY，至4.24百万令吉和3.55百万令吉。这些下降主要归因于产品组合的变化、新设施折旧费用的增加、联营公司收益份额的增长以及本财年初不利的汇率波动。

深入财务分析与资产负债状况

在深入剖析JFTECH的财务表现时，我们可以看到公司在多个层面上的挑战与机遇并存。尽管4QFY2025收入表现亮眼，但毛利率在全年呈现下滑趋势。12MFY2025的毛利润为24.39百万令吉，较去年同期的25.89百万令吉下降了5.8% YOY，这表明公司在销售增长的同时，可能面临更高的生产成本或产品定价压力。

营业费用在本季度和全年均有所增加，对PBT构成压力。利息成本的增加和利息收入的减少也进一步影响了盈利。值得关注的是，公司在联营公司的业绩贡献由亏损转为盈利，为全年利润带来了一定的积极影响。

审视公司的资产负债表（截至2025年6月30日），总资产微增至151.69百万令吉，略高于去年同期的150.69百万令吉。非流动资产略有减少，但值得注意的是，收购Q3 Probe带来了4.50百万令吉的商誉。流动资产略有增加，其中存货和贸易应收账款上升，这可能反映了销售增长和供应链管理的变化。然而，现金及现金等价物从63.72百万令吉减少至61.22百万令吉，显示出运营和投资活动对现金的需求。

权益方面，归属于公司所有者的权益从133.07百万令吉微降至131.78百万令吉，主要受留存收益减少的影响。非控制性权益的增加则与Q3 Probe的收购有关。总负债从16.05百万令吉增至17.51百万令吉，其中流动负债显著上升，这主要体现在贸易应付款项、其他应付款项及应计费用和短期借款的增加。

现金流量方面，12MFY2025的经营活动产生的净现金从去年同期的10.02百万令吉大幅下降至5.35百万令吉。投资活动净现金流出从11.27百万令吉减少至2.23百万令吉，这主要因为固定资产采购大幅减少，但收购子公司Q3 Probe产生了3.92百万令吉的现金流出。筹资活动现金流出也有所减少，从6.04百万令吉降至4.84百万令吉，公司支付的股息保持稳定。

业务风险与未来展望

JFTECH在当前全球半导体行业复苏的背景下，仍面临多重业务风险。首先，宏观经济逆风依然强劲，包括消费者信心低迷、持续的通胀压力以及地缘政治紧张局势，这些都可能对半导体行业的整体需求造成影响。其次，美国宣布的关税措施对包括马来西亚在内的多个贸易伙伴构成潜在威胁，可能导致马来西亚产品在失去价格竞争力后，失去美国市场准入。

此外，公司内部也面临挑战，例如运营费用持续增加以及产品组合变化对利润率的潜在影响。新设施带来的折旧费用增加和不利的汇率波动也可能持续侵蚀盈利。尽管JFTECH的营业收入在地理上呈现多元化，其中中国市场占比42%，马来西亚26%，亚洲17%，美国12%，欧洲和英国3%，但全球贸易政策的不确定性对供应链的稳定性和区域市场的拓展带来了复杂性。

然而，在风险之外，JFTECH也看到了重要的发展机遇。全球半导体销售预计将持续上扬，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年将增长11.2%至7009亿 美元，2026年将进一步增长8.5%至7607亿 美元。这一增长主要由逻辑和存储器两大细分市场的强劲表现驱动，而人工智能（AI）、云基础设施和先进消费电子产品需求的持续增长为其提供了坚实支撑。

JFTECH正积极应对这些机遇与挑战，通过执行其“6大增长驱动因素”和“JF 4.0转型”战略，保持谨慎态势。值得注意的是，公司在测试插座和耗材销售方面取得了稳步进展，这有助于提升经常性收入。此外，公司在并购（M&A）方面也取得了良好进展，例如近期完成对Q3 Probe的收购（80%股权，作价6.00百万令吉），该收购强化了公司在前端晶圆测试领域的实力，并计划在马来西亚设立生产线以制造Q3的产品。公司还签署了收购新加坡Transcend Technologies (S) Pte., Ltd. (TTS) 和Transcend Tech Asia Pacific Pte., Ltd. (TTAP)的意向书（作价6.00百万新元），进一步体现了其通过M&A拓展市场和垂直整合的战略。

管理层对集团的长期前景保持乐观，认为其具有韧性和可持续的商业模式，并由跨越广泛行业的测试耗材的经常性销售所支撑。董事会预计，在没有不可预见的情况下，2026财年的财务表现将令人满意。

市场新闻整合与机遇风险评估

近期市场新闻对JFTECH及整个马来西亚半导体行业产生了复杂的影响。其中，美国总统唐纳德·特朗普威胁对进口半导体征收100%关税的消息引发了广泛关注。这项政策，尽管尚未正式化，但已在马来西亚公司中引起担忧，因为它们的运营和出口与全球半导体供应链紧密相连。马来西亚政府已就此政策向美国寻求澄清，强调半导体出口是马来西亚经济的重要组成部分，2024年对美出口额达606亿令吉，涉及72,000名技术工人。

对于JFTECH而言，其首席执行官Andy Goh Joo Hwa表示，如果关税统一实施，可能会保持供应商之间的竞争平衡。然而，对利润率的最终影响将取决于具体的商业安排，包括关税成本是否转嫁给客户或由供应商承担。JFTECH拥有超过30个活跃的美国客户，占其收入的8%至10%。由于其产品高度定制且受知识产权保护，客户很难迅速找到替代品，这在一定程度上降低了短期内的风险。公司正积极通过与美国公司建立交叉许可伙伴关系，并探索在美进行并购，以增强其市场影响力并减轻潜在的关税风险。JFTECH管理层也寄希望于马来西亚因众多美国公司在此设厂而获得关税豁免。

受此消息影响，马来西亚科技指数在8月7日出现波动，JFTECH股价一度下跌4.55%至42仙。尽管如此，部分分析师认为，鉴于全球半导体供应链的复杂性和相互依存性，美国未来可能宣布更多有条件的豁免。全球半导体销售额持续增长，人工智能（AI）和高性能计算应用的需求旺盛，预示着半导体制造设备销售将在2025年和2026年创下新高，这为JFTECH这样的测试解决方案供应商提供了长期利好。

然而，“全球芯片繁荣，本土芯片低迷”的报道揭示了马来西亚科技股普遍表现不佳的现实，JFTECH股价今年以来已累计下跌43.2%。这反映了市场对关税战、地缘政治紧张以及美国芯片出口限制的普遍担忧。虽然分析师认为对马来西亚半导体公司的直接影响可能有限，但长期来看，这种限制可能会阻碍马来西亚在技术价值链上向上发展的雄心。

机遇方面，全球对AI芯片和数据中心基础设施的强劲需求为马来西亚带来了成为“可信赖AI中心”的潜力，前提是其能符合美国的要求。JFTECH通过其定制化和IP保护的产品，以及在前端和后端测试领域的垂直整合能力，有望在这一趋势中受益。此外，公司通过收购拓展产品线和市场，如Q3 Probe的探针卡业务，进一步提升了其在整个半导体价值链中的地位。

风险方面，高估值是一个值得关注的问题，新闻指出JFTECH的往绩市盈率（PER）在7月份仍超过130倍，这表明市场对其未来增长有较高预期，一旦业绩不及预期，股价可能承压。此外，地缘政治纠葛可能导致美国芯片公司在对马来西亚投资或外包方面更加谨慎，从而减缓外国直接投资（FDI）的流入。公司对中国客户的敞口也可能使其在美中贸易摩擦中面临间接后果。

市场前景、整体风险与最终评价

展望未来1-2年，JFTECH的市场前景与全球半导体行业的复苏步伐紧密相连。随着AI、云基础设施和先进消费电子产品对逻辑和存储器芯片需求的持续增长，公司作为测试解决方案提供商将迎来结构性机遇。JFTECH通过持续的技术创新、战略性并购和市场扩张，有望抓住这些增长点。公司在马来西亚设立Q3 Probe产品生产线的计划，以及在美探索 M&A 机会，都预示着其在全球市场中提升竞争地位的决心。管理层对FY2026财年的“令人满意”的业绩预期，也反映了对未来增长的信心。

然而，JFTECH也必须警惕并有效管理一系列整体风险：

• 财务风险：尽管近期收入增长强劲，但全年盈利能力的显著下滑以及较高的市场估值，对公司的财务韧性构成挑战。经营活动现金流的下降也需密切关注，以确保充足的营运资金。
• 市场风险：全球经济的波动性、地缘政治紧张局势，特别是美国贸易政策（如芯片关税威胁）的不确定性，可能直接影响公司的出口市场和客户信心。尽管JFTECH的产品具有定制化和IP保护优势，但若关税政策广泛实施，仍可能对其竞争力造成压力。
• 运营风险：运营成本的上升、产品组合变化对利润率的影响，以及汇率波动带来的不确定性，都需要公司采取更精细化的管理策略。
• 宏观经济风险：全球供应链的重塑和外国直接投资（FDI）流向的变化，可能对马来西亚半导体产业的长期发展造成深远影响，JFTECH作为行业一员，难以独善其身。
• 技术风险：半导体行业的技术迭代速度极快，公司必须持续投入研发，保持技术领先优势，以应对日益激烈的市场竞争。

为缓解上述风险，JFTECH已采取多元化市场、深化IP保护、通过M&A实现垂直整合和市场扩张（如Q3 Probe收购和对TTS/TTAP的意向书）以及与美国公司进行交叉许可合作等战略措施，这些举措有望提升其抗风险能力和长期增长潜力。

综合评价：JFTECH作为马来西亚领先的测试接触解决方案供应商，在全球半导体行业周期性复苏和AI技术浪潮中，展现出积极的战略布局和一定的增长韧性。近期完成的Q3 Probe收购和对其他公司的潜在并购，预示着公司在垂直整合和市场拓展方面的雄心。其定制化和受IP保护的产品线，以及在关键市场的多元化布局，为其构筑了竞争壁垒。然而，公司面临着来自宏观经济、地缘政治以及内部盈利能力下降的严峻挑战。尤其是美国潜在的贸易保护主义政策，可能在短期内给公司带来不确定性。高企的估值也提示投资者需审慎评估。总体而言，JFTECH拥有核心竞争力与清晰的增长战略，但其未来表现将取决于能否有效应对外部风险，并成功将战略举措转化为持续的盈利增长，从而在全球复杂多变的半导体市场中站稳脚跟并实现长期价值。