马来西亚股票分析报告

公共投资银行（Public Investment Bank）近期发布研究报告，维持对Mi Technovation的“跑赢大市”（Outperform）评级，目标价RM4.35保持不变。尽管当前市场面临挑战，该投行认为公司凭借其有效的成本控制、平均销售价格（ASP）的显著提升以及新业务部门的推出，预示着其未来强大的增长潜力。

业绩回顾与亮点

Mi Technovation在2025财年（FY25）取得了强劲的运营表现。报告指出，公司主要收入来源于台湾（39.1%）和中国（28.5%）市场，而移动与可穿戴设备业务以72.2%的占比成为最大的应用领域。公司在设备销售方面表现出色，共交付151台设备，其中Mi系列芯片分拣机贡献了86.8%的销售额。

在子业务部门方面，半导体制造设备业务单元（SEBU）下的马来西亚、中国及其他地区分别贡献了7500万令吉、690万令吉和760万令吉的税后利润。值得关注的是，Mi韩国公司和Accurus中国公司的亏损均减半，显示出公司在成本控制方面的显著成效。半导体材料业务单元（SMBU）方面，Accurus台湾的营收贡献超过97%，且专利焊锡球产品（如Cyclomax、iSAC和AT35U）合计贡献了焊锡球总销售额的56%。

此外，公司在塔南（Tainan）工厂的焊锡生产同比增长21.4%，利用率保持在85%以上，并成功吸引全球前三大存储芯片制造商之一成为其顶级客户，进一步巩固了市场地位。然而，值得注意的是，半导体系统集成业务单元（SSBU）录得2750万令吉的净亏损，主要归因于Ohima杭州的亏损和对30.75%股权的Talentek的减值损失。

前景展望与增长动力

管理层对2026财年第一季度（1QFY26）的市场前景持乐观态度，预计将实现强劲的两位数增长，主要得益于SEBU和SMBU业务单元的推动。一个显著的进展是新成立的车辆技术业务部门（VTBU），该部门将专注于电动重型卡车、电动巴士及建筑机械的电动传动系统。VTBU预计将在今年首次对公司业绩做出积极贡献。

受全球存储芯片短缺的影响，Mi Technovation的专利小焊锡球型号的平均销售价格（ASP）预计将显著上调30%至100%，这将直接提升公司的盈利能力。为支持未来的增长，公司计划在今年投入2500万美元（约合1亿令吉）的资本开支。同时，位于柔佛士乃的新型焊锡球工厂建设进展顺利，预计将于2027年投入商业运营，进一步扩大产能。

公共投资银行维持其“跑赢大市”的评级和RM4.35的目标价，该目标价是基于2026财年预期每股收益（EPS）的33倍市盈率估值。