MI: MI TECHNOVATION: 战略扩张与效率提升驱动业绩超预期，目标价获重申

MI Technovation 近期公布了强劲的季度业绩，管理层对公司前景表示乐观，预计未来销售额将实现显著增长。这一积极展望主要得益于其半导体设备和材料业务的卓越表现，以及在全球范围内先进封装技术日益增长的需求。

业绩回顾

在最新公布的季度业绩中，公司旗下的半导体设备业务 (SEBU) 销售额实现了高达97%的同比增长。这一增长主要由Mi Series晶圆分选机在移动和可穿戴设备领域的需求激增所驱动，产品交付量显著提升。

同时，半导体材料业务 (SMBU) 销售额同比增长12%，主要受益于移动、可穿戴设备、高性能计算与内存以及汽车与可再生能源等多个领域的强劲需求。值得一提的是，高利润的专利焊球（如Cyclomax、ISAC和AT35U）在整体销售额中贡献了超过58%。此外，Accurus中国业务的亏损已大幅收窄，Accurus台湾工厂则已实现满负荷运转，为集团业绩贡献了积极力量。目前，MiSE杭州的SSBU业务仍处于样品提交阶段，是当前拖累整体业绩的主要因素，但其未来潜力巨大。

前景展望

管理层预计，公司在2026财年的销售额将实现15-20%的增长，这主要得益于先进封装技术的持续普及和新生产线的贡献。集团已拨出4000万令吉用于建设新的焊球工厂，该工厂总产能达每月2100亿颗，预计将于2027年初投入商业运营。该新厂将专注于传统和专利焊球的生产，并已获得主要台湾客户的支持。

未来数月，Accurus中国工厂在获得新认证后，预计装载量将大幅增加，有望在第四季度实现盈亏平衡，并在2026财年贡献正向收益。Mi韩国业务的亏损预计也将进一步收窄。此外，SSBU业务预计从2027年起将迎来显著的销售增长，主要归因于大功率半导体设备在工业和商用汽车领域的推广应用。

鉴于公司强劲的业绩表现、战略扩张计划以及持续的效率提升，PUBLIC INVESTMENT BANK维持对MI Technovation的“跑赢大市”(Outperform) 评级，目标价维持在RM4.05，基于33倍的2026财年每股收益。